第三百一十四章 芯片代工

　　芯片產(chǎn)業(yè)工程浩大，產(chǎn)業(yè)鏈龐大，可以說是環(huán)環(huán)相扣。

　　就一枚芯片的誕生，以最簡單描述來看，首先經(jīng)過IC設(shè)計，然后進行晶圓生產(chǎn)和封裝，一枚完整的芯片才能誕生。

　　而IC測試，分別包括設(shè)計驗證、過程工藝控制檢驗、晶圓測試和成品測試。

　　這其中的每一步，都稱得上世界級難題。

　　昆侖芯片，只做了最初的IC設(shè)計，后續(xù)的晶圓加工與封裝，就需要其他公司代勞。

　　其實在上世紀(jì)...